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[参考译文] LMZ20502:Silt.

Guru**** 2390785 points
Other Parts Discussed in Thread: LMZ20502

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/750088/lmz20502-silt

器件型号:LMZ20502

尊敬的 TI 团队:

您是否告诉我 使用了什么过程的黄金沉积(电解或化学)以及在该组件的端接处沉积了多少厚度的黄金、知道它们是 Niau (而非 NiaPd)完成的。

如果可能、请提前感谢您的回复。

此致。

Marc Jacquot

电子邮件: marc.jacquot@safrangroup.com

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    尊敬的 Marc:

    我已将LMZ20502所使用的 USIP 封装设计手册链接到一起。 在"电路板布局"部分、要点说明如下:

    • 使用 Ni/AU 表面抛光时、金厚度应小于0.5mm、以避免降低热疲劳性能。
    • 使用带电解抛光的激光切割模版可实现最佳焊接模版性能。

    希望这能解答您的问题。

    此致、

    Jimmy  

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    你好、Jimmy、
    是否确定镍/金表面抛光时、金厚度应小于0.5mm、而不是0.5µm μ m? 0.5mm 看起来非常厚。
    此致、
    Marc
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    你好、Jimmy、
    抱歉、我的请求是关于组件铅涂层。 您的响应对应于 PCB 表面。
    我需要知道使用的是黄金沉积过程(电解或化学)、以及在该组件的端接处沉积的黄金厚度是多少。
    此致。
    Marc Jacquot
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    尊敬的 Marc:

    让我与设计团队联系、了解该器件的组件铅涂层。 我会在收到更多信息后立即通知您。

    此致、
    Jimmy
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    尊敬的 Marc:

    我被告知、该器件位于"微型 PCB "上的 ENIG 表面镀层中。 该模块是一个 USIP、器件嵌入在"微型 PCB"中、外露电感器位于顶部。

    此致、
    Jimmy
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    你好、Jimmy、

    感谢您的回答。

    对于  LMH0387SL 组件、我也有同样的请求。

    您是否告诉我 使用了什么过程的黄金沉积(电解或化学)以及在该组件的端接处沉积了多少厚度的黄金、知道它们是 Niau (而非 NiaPd)完成的。

    提前感谢您。

    此致。

    Marc

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    尊敬的 Marc:

    您能否为 LMH0387SL 请求启动新主题? 这样、均衡器和接口领域的专家就可以相应地回答您的问题。 我仅专门从事降压转换器、尤其是电源模块。  

    此致、

    Jimmy