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[参考译文] LP2998-Q1:VDDQ 容差上限和下限

Guru**** 1112110 points
Other Parts Discussed in Thread: LP2998-Q1, LP2998, TPS51200-Q1
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/750644/lp2998-q1-upper-and-lower-vddq-tolerance

器件型号:LP2998-Q1
主题中讨论的其他器件: LP2998TPS51200-Q1

您好!

我的客户正在对我们的 LP2998-Q1 DDR 存储器终端进行分析、并遇到了一个有趣的案例。

他们的问题是有关 LP2998-Q1 DDR 终端稳压器及其 VDDQ 电压容差的上限和下限。 他们 计划将 VDDQ 标称值为1.35V 的器件以及3.3V 的 Avin 和 PVIN 电压用于 DDR3L 存储器 MT41K128M16JT-125。 数据表显示:"该器件还支持 DDR3和 DDR3L VTT 总线终端、VDDQ 最小值为1.35V"。  这可能被解释为1.35V 是一个最小额定值、并且器件可能无法在容差范围内工作。  它听起来几乎像是1.35V VDDQ、就在器件功能的底部附近(不是操作器件的好地方)。 然而、在同一数据表中的图5中、您可以看到即使低至1V 的稳定电压、因此您可能会看到我们在这方面的困惑。 我还注意到另外两个可能成为问题的要点。

我可以总结我的客户和我现在都有的3个问题:

  • 在 VDDQ 标称值为1.35V 的 LP2998-Q1用于 DDR3L 时、LP2998支持的 VDDQ 电压容差上限和下限是多少?  例如、VDDQ 电压容差为1.283V 至1.45V 是否可接受(这是 DDR3L 存储器芯片列为 VDDQ 范围的内容)?

 

  • 我注意到,对于数据表中的输入电源,它说:“建议将 PVIN 连接到等于或小于3.3V 的电压轨,以防止由于内部功耗过大而导致热限制跳闸”。 它们是否在设备功能的“边缘”运行?

 

  • 另一个小问题是、查看数据表的修订版本、它看起来像是在稍后阶段添加了 DDR3功能、这意味着器件最初没有计划与 DDR3配合使用。 是这样吗? 该器件是否可以安全地与我的客户选择的 DD3L 存储器配合使用? 是否有更好的解决方案、这也有更宽的工作温度范围(例如-40C 至+95C)? 我以前从未注意到过这一点、但经过一些调查后、我想确定。

此致、
Ross

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    您好、Ross、

    1.35V 是 DDR3L 应用的典型 VDDQ 电压。 LP2998-Q1应在1.283V 至1.45V 的 VDDQ 容差下工作。

    LP2998-Q1是一款线性稳压器。 功率损耗为(PVIN-VTT)*Ivtt。 建议将 PVIN 连接到小于3.3V 的电压是由热问题引起的、而不是由电气问题引起的。 PVIN 的工作范围高达5.5V。 数据表第7.4节提供了该规格。

    该部件于2007年发布。 当时 DDR3L 尚不可用。 稍后、我们对 DDR3L 应用进行了资质审核、并在数据表中添加了相关信息。 可以将此部件用于 DDR3L 应用。

    TPS51200-Q1是 DDR3L 应用的另一个选项。 许多汽车客户都在使用此部件。

    谢谢
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    您好、钱

    感谢您对此做出的及时响应。 我有一个关于 VDDQ 电压的最后问题。 DDR3L 应用的最低 VDDQ 额定值是多少? 由于1.283V 的容差对于我的客户不起作用,如果他们考虑到电压降。

    此致、
    Ross