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器件型号：TLV743P 主题中讨论的其他器件：LP5907
大家好、团队、
我有几个问题与 TLV743热阻的定义值有关。
(1)我们可以从数据表中获得 RJA 的228.4C/W (对于 SOT-23)。 您能否提供 测试板条件的信息？ (PCB 尺寸、层数、cupper 覆盖百分比、cupper 厚度等)我想知道它可以尽可能公平地将热性能与同一封装中的其他 benders LDO 进行比较。
(2)我发现采用相同 SOT-23封装的 LP5907具有193.4C/W、热性能更好。 LP5907和 TLV743之间有何区别？
如果差异来自器件本身、我可以将器件更改为 LP5907。
提前感谢。
新亚·索本
