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[参考译文] LM317M:LM317M 的 θja μ A

Guru**** 2386620 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV1117, LM317M
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/727808/lm317m-ja-of-lm317m

器件型号:LM317M
主题中讨论的其他器件:TLV1117

大家好、整个团队!

最近、我的客户需要 LM317MKVURG3 KVU 封装的热性能信息。 此问题的答案可在此处找到

之后、客户发现了一些有趣的细节:

SOT-223的 ThetaJA=60、2 C/W

TO-252的 ThetaJA =56、9C/W、

可以看到、该值几乎彼此相等。

顺便说一下、客户注意 到 TLV1117相同选项的值 不同

LM317M 的基础。 值的差异更大。 (我的客户知道 TI 和 OnSemi 以不同的方式计算此特性、因此他比较了一个制造商内的参数)

 


请告诉我、以下数据是否正确?

ThetaJA = 56.9 C/W
THETAJC (顶部)= 36.1 C/W
THETAJC (底部)= 1.8 C/W
ThetaJB = 29.3 C/W
PsiJT = 3.8 C/W
PsiJB = 28.8 C/W

而且、上述链接的回复中是否存在错误?

提前感谢!


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    您好:Aleksandr、

    每个数据表中填充的数据与给定的数据表相符。

    对于 TLV1117、DCY 封装的 ThetaJA 为104.3 C/W、KVU 封装的 THEV/W 为50.9 C/W。

    对于 LM317M、DCY 封装的 ThetaJA 为60.2 C/W、而 KVU 封装的 THEV/W 为56.9 C/W。

    影响器件热性能的因素有很多、包括引线框、芯片尺寸、封装中的芯片放置/方向、模塑化合物等。 虽然封装类型对热性能有很大影响、但由于其他因素、同一封装中的两个器件之间仍可能存在很大差异。

    热性能信息表中填充了按照 JEDEC 的 EIA/JESD51-x 系列文档建模的数据。 TI 对这些测量的解释可在以下应用报告中找到。 如您所述、并非所有公司都以相同的方式计算这些指标。

    www.ti.com/.../spra953c.pdf

    非常尊重、
    Ryan
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    大家好、团队、

    您还能确认 LM317MKTPR 的热性能数据吗? 我的一位客户要求相同。

    此致、

    Mahendra Patel

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    您好、Mahendra、

    遗憾的是、对于 LM317M 系列、KTP 封装已停产。 对于 KTP 封装、似乎没有任何时候提供热性能信息。

    非常尊重、
    Ryan