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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/730737/tps61253-pad-layout-question
您好！
TPS61253的数据表指出了一种对我们来说有点奇怪的焊锡膏孔径设计。 它建议它应该是圆角平方形、而不仅仅是圆孔。 我们使用的另一个器件 YFF0030与这个器件非常相似、它是一个非常相似的封装、只是焊球数量增加、并且随后尺寸增加。
您能解释一下这个孔径设计建议背后的想法吗？ 谢谢！
此致、 Ryan B.
您好、Ryan、
似乎可以确保更好的焊接。 我们需要仔细检查它。 它需要一些时间。
