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器件型号：TPS542941 您好！
我在 RSA 封装中使用 TPS542941。 关于本部分的使用、我有两个问题：
1 -在数据表 P17中、它显示了此器件的示例布局、我可以看到 PGNDx 未连接到散热焊盘的接地端。 但在 p16上、它显示了 HTSSOP 封装的示例布局、并且 PGNDx 连接到散热焊盘的接地端。 为什么这两种封装之间的 PGNDx 连接存在差异、您能否确认我使用的 RSA 封装、我是否应遵循数据表而不是将其连接到散热焊盘接地？
2 -我的设计非常紧凑、我在最大电流额定值下不使用此器件、因此我的电感器更小。 在显示示例布局的数据表 P17中、建议将输出电容器接地过孔保持在与输入电容器接地过孔至少25mm 的位置。 我没有足够的物理空间来实现这一点、因为我的电感器只有4mm 方形。 我是否仍然在电容器正下方添加输出电容器过孔、或者是否需要移动这些接地过孔、使其至少25mm？ 或者、这25mm 是否是拼写错误、应该是25mil (0.025")、如上一页所示、它的输入范围是3-4mm？
谢谢
