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[参考译文] TPS7B8250EVM：散热特性示例

admin
Guru**** 2383180 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7B8250EVM, TPS7B82-Q1
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/727584/tps7b8250evm-example-of-heat-dissipation-characteristic

器件型号：TPS7B8250EVM
主题中讨论的其他器件： TPS7B82-Q1

您好！

TPS7B8250EVM 电路板上是否有散热特性数据？
(例如 Iload 与表面温度或结温间的关系)


还请在测量期间告知我输入/输出电压情况。

谢谢你。

  • 0
    TI__Guru**** 2383180 points
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    您好、Mayumi、

    我们没有有关 TPS7B8250EVM 散热特性的数据。  相反、我们在根据 JEDEC 的 EIA/JESD51-x 系列文档建模的 TPS7B82-Q1数据表中提供 LDO 的热性能信息。  这样、所有 TI 线性稳压器都可以进行热性能比较、因为它们的热指标是以标准化的方式建模的。

    以下应用报告讨论了如何将此信息用作了解器件在应用中的热行为的第一种方法。  请务必记住、由于布局对热性能有很大影响、因此您的应用特定布局具有不同的指标。

    请记住、TPS7B82-Q1的主要散热器是 GND 平面。  因此、为了在您的应用中实现最佳热指标、请在您的应用限制范围内最大限度地增加连接到 LDO 的 GND 覆铜。

    非常尊重、

    Ryan

  • 0
    TI__Guru**** 2383180 points
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    您好、Ryan、

    感谢你的答复。
    我知道没有测量数据。
    让我再问一些有关"半导体和 IC 封装热指标"的问题。

    表3的(7)-(11)是否与 TPS 7 B 8250的 ψ JT 测量条件相同？

    表3. 典型128引脚 TQFP 封装(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)为 ΨJT μ m
    (1)尺寸、类型、引脚：14mm×14mm×1.1mm、TQFP、128
    (2)芯片尺寸：8.4mm×8.3mm
    (3)裸片厚度：外露焊盘为0.31mm；非外露焊盘为0.28mm
    (4)芯片焊盘尺寸：10.5mm×9.2mm×0.15mm
    (5)芯片连接阻抗：5.77°C - mm 2 / W
    (6)模塑化合物热导率：0.9 W/m - K
    (7)环境温度：25°C
    (8)功率耗散：1W
    (9)尺寸：114.3mm×76.2mm×1.6mm
    (10)散热过孔：9×9将芯片焊盘连接到接地层(用于带有外露焊盘的2 s 2 p PCB)
    (11)类型：JEDEC 高 k (2s2p)和低 k (1s 0P)、分别在 JESD 51-7和 JESD 51-3中定义

    顺便说一下、您是否打算在不久的将来对 WEBENCH 作出响应？

    此致、
    Mayumi、
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    TI__Guru**** 2383180 points
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    您好、Mayumi、

    是的、除非特别说明、否则所有 TI 产品均按照热性能信息表中 JEDEC 高 K 电路板的应用报告中所述建模。

    我们确实会尽一切努力及时处理每一个职位；但是、我们可能错过了一个职位。 您在"WEBENCH "中提到了哪篇文章？

    非常尊重、
    Ryan
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    TI__Guru**** 2383180 points
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    您好、Ryan、

    感谢您的确认。
    对于 WEBENCH、我的问题很难理解。
    我的客户希望进行热仿真、但 TPS 7 B 82 - Q 1未在 WEBNCH 工具中注册。
    因此、我想检查是否有相应的时间表。

    谢谢你。
    Mayumi、
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    TI__Guru**** 2383180 points
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    您好、Mayumi、

    由于 WEBENCH 中线性稳压器的利用率较低、我们不再向 WEBENCH 添加线性稳压器。 PSPICE 模型和评估模块将继续随新产品一起发布。

    非常尊重、
    Ryan