我正在考虑使用 TLV75733PDRVR LDO 将4V 降至3.3V、同时驱动高达1A、因此需要消耗大约0.7瓦的功率。 在这种情况下、是否需要额外的散热器、前提是 PCB 提供一个与 TLV757P 散热焊盘良好热连接的大型铜平面？ 其规格表的第18页对此有点模糊。 我使用的是4层 FR4电路板、外层覆铜3oz/ft^2、采用标准 PCB 制造技术。 我可以提供一组镀通孔(我需要多少个？) 将热量从顶层传导到底层。 顶层和底层应暴露多少总铜面积才能应对这种数量的热耗散？ 我不知道如何计算、任何指针都大有帮助。 提前感谢堆。
此外、如果该 LDO 用于从5V 电压下降到5V 电压(同样、在高达1A 的电流下提供3.3V 电压)、从而需要消耗大约1.7瓦的功率、答案如何改变？
尊敬的 Thomas：
有许多特定于应用的因素决定何时需要额外的散热。 功率耗散和电路板布局确实是其中的两个；但是、不能降低环境温度以及与其他热源的接近程度。
TLV757P 等 LDO 的主要散热器是 PCB 中与其相连的铜、尤其是 GND 平面。 因此、您需要在特定应用限制内最大限度地增加连接到 LDO 的铜。 通过将 NC 引脚连接到 GND 并在散热焊盘中放置几个通孔、您将增加 LDO 上的 GND 平面。 您还可以在靠近 LDO 的位置放置几个 GND 过孔、以帮助将热量从 LDO 传递到其他层。
至于选择通孔的数量、需要考虑一些因素。 虽然铜有助于将热量传递到其他 GND 层、但请记住、除非您支付额外的费用、否则过孔的中间有一个孔。 对于散热焊盘中的过孔、该孔会导致过孔从散热焊盘连接到 PCB 上使焊锡脱离、从而降低散热焊盘的有效性。 因此、我只会在散热焊盘本身中放置两个过孔。
虽然您的布局将比 JEDEC 高 K 电路板具有更好的热性能、但我们仍然可以使用热性能信息表作为热计算的第一遍。 这些热指标在 JEDEC 高 K 电路板上建模。
对于您的第一种情况、我们估计结温比您的环境温度高~70 C (0.7 W x 100.2 C/W)。 为了保持在125 C 的工作温度范围内、这意味着您的最高环境温度将是55 C、而无需任何额外的散热。 由于您将对电路板进行布局以提高 JEDEC 高 K 电路板的热性能、因此您将能够在更高的环境温度下保持在工作温度范围内。
非常尊重、
Ryan
