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[参考译文] TLV62568：您能改进哪两面板锡吗？

admin
Guru**** 2382240 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/726826/tlv62568-could-you-improve-the-both-sides-which-plate-tin

器件型号：TLV62568

尊敬的 所有人

    我发现 TLV62568PDRLR 器件的引脚，引脚的两侧均未 镀锡？ 为什么？

    1.  两侧氧化后是否会有冷焊料？

    2.您能 改进 哪两面的镀锡吗？

    谢谢。

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    TI__Guru**** 2382240 points
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    大家好、曹刚

    TLV 62568DRLR 引脚在两侧均采用雾锡制板。
    回流焊曲线取决于多个参数、例如所用焊料的成分或用于组装的设备。
    您可以在本应用手册第14页的图13中看到回流焊曲线示例：
    www.ti.com/.../slua271b.pdf 您还可以在本应用手册中找到有关焊接工艺的更多提示

    在我看来、您所面临问题的可能解释可能是焊接阶段的温度太热、导致磁通蒸发、或者用于焊接的材料没有磁通。 在这方面、助焊剂有助于改善焊接流程、还有助于去除焊盘上的氧化。 在 TLV62568DRL 上、引脚被镀锡、这有助于防止氧化。
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    TI__Guru**** 2382240 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Sabrina

          雾锡平台易于氧化。

          您是否可以将雾锡平台更改为亮锡平台？

          

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    TI__Guru**** 2382240 points
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    大家好、曹刚

    不幸的是，这一进程是这样设计的，我们无法改变它。
    该器件在多个客户处大批量出售、这是我第一次听说这款器件。 在我看来、这与电路板的制造/组装有关、这不是与器件相关的问题。
    正如我之前的帖子中提到的、我建议您真正检查焊接材料方法和设备、因为 SMT 回流焊曲线实际上取决于它(www.ti.com/.../slua271b.pdf)
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    TI__Guru**** 2382240 points
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    如需更多帮助、请参阅有关处理和流程建议的应用手册 ：www.ti.com/.../snoa550e.pdf
    本应用手册"回流焊"的第4节介绍了如何根据所用材料调整回流工艺温度
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    TI__Guru**** 2382240 points
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    尊敬的 Sabrina

    非常感谢。