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器件型号：TPS65219 你(们)好
我们在设计中使用 PMIC TPS6521908RHB。 根据数据表建议、我们遵循了以下 与焊锡膏相关的阴影线以及散热焊盘的单个实心接地。 请告诉我们这是否正常、或者需要修改 IC 封装的散热焊盘？
焊锡膏：
顶层：
你(们)好
我们在设计中使用 PMIC TPS6521908RHB。 根据数据表建议、我们遵循了以下 与焊锡膏相关的阴影线以及散热焊盘的单个实心接地。 请告诉我们这是否正常、或者需要修改 IC 封装的散热焊盘？
焊锡膏：
顶层：
您好！
感谢您使用 E2E！ 这些图像看起来正确、与在 TPS65219EVM 上的操作方式相匹配。 仅供参考、下面的两幅图像对应于 PMIC EVM 的顶部焊锡膏和顶部焊料。
顶层锡膏：
顶部焊接：
谢谢、
Brenda
