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[参考译文] TPSM82810：回流焊

admin
Guru**** 1826070 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1189965/tpsm82810-reflow

器件型号：TPSM82810

您好！

Q1：您能否为我提供用于回流的温度曲线材料？

问题2：在实施时、我还应该了解什么？

Q3：最后、您能否告诉我为什么过孔放置在引脚下方、如数据表中的 P30示例电路板布局？

此致、

Nishie

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    TI__Guru**** 1826070 points
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    您好 Nishie、

    产品页面上的此应用手册应回答许多制造问题： https://www.ti.com/lit/ug/slib006a/slib006a.pdf 此器件仅需要标准回流焊。

    另一个应用手册(也来自产品页面)讨论了过孔和其他技术的散热改进： https://www.ti.com/lit/an/slyt724/slyt724.pdf 

    谢谢、

    Chris

  • 0
    TI__Guru**** 1826070 points
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    尊敬的克里斯-圣：

    感谢您发送材料。

    请允许我确认一件事。

    我认为以下材料是用于返工的温度曲线。

    https://www.ti.com/lit/ug/slib006a/slib006a.pdf 

    是否可以在图像所示的条件下执行回流操作？
    请告诉我是否有用于回流的温度曲线。

    此致、

    Nishie

  • 0
    TI__Guru**** 1826070 points
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    您好、Nishie-San、

    应用手册适用于返工和初始组装。  第4节讨论了第一个组装/回流：

    4表面贴装组件

    MicroSiP BGA 和 LGA 封装的表面贴装分别与 BGA 和 QFN 封装组件大致相似。 TI 建议使用通过0.1mm 厚模版涂覆的无铅焊锡膏。 该焊锡膏有助于将 MicroSiP 引脚润湿到电路板焊盘、在回流期间将器件固定到位、并增加产生的焊点的金属量。 对于回流焊曲线的设置、可将近共融 SnAgCu 焊料合金的 JEDEC 回流曲线用作焊接温度高达250°C 的起点

    本应用手册讨论了回流焊曲线的详细信息： https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf

    Chris