This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPSM82810:回流焊

Guru**** 612015 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1189965/tpsm82810-reflow

器件型号:TPSM82810

您好!

Q1:您能否为我提供用于回流的温度曲线材料?

问题2:在实施时、我还应该了解什么?

Q3:最后、您能否告诉我为什么过孔放置在引脚下方、如数据表中的 P30示例电路板布局?

此致、

Nishie

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Nishie、

    产品页面上的此应用手册应回答许多制造问题: https://www.ti.com/lit/ug/slib006a/slib006a.pdf 此器件仅需要标准回流焊。

    另一个应用手册(也来自产品页面)讨论了过孔和其他技术的散热改进: https://www.ti.com/lit/an/slyt724/slyt724.pdf 

    谢谢、

    Chris

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的克里斯-圣:

    感谢您发送材料。

    请允许我确认一件事。

    我认为以下材料是用于返工的温度曲线。

    https://www.ti.com/lit/ug/slib006a/slib006a.pdf 

    是否可以在图像所示的条件下执行回流操作?
    请告诉我是否有用于回流的温度曲线。

    此致、

    Nishie

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Nishie-San、

    应用手册适用于返工和初始组装。  第4节讨论了第一个组装/回流:

    4表面贴装组件

    MicroSiP BGA 和 LGA 封装的表面贴装分别与 BGA 和 QFN 封装组件大致相似。 TI 建议使用通过0.1mm 厚模版涂覆的无铅焊锡膏。 该焊锡膏有助于将 MicroSiP 引脚润湿到电路板焊盘、在回流期间将器件固定到位、并增加产生的焊点的金属量。 对于回流焊曲线的设置、可将近共融 SnAgCu 焊料合金的 JEDEC 回流曲线用作焊接温度高达250°C 的起点

    本应用手册讨论了回流焊曲线的详细信息: https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf

    Chris