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[参考译文] LM5121：关于外露焊盘

admin
Guru**** 2386610 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1190503/lm5121-about-exposed-pad

器件型号：LM5121

可能涉及的对象

你好、

数据表将 EP 描述为没有内部电气连接、但由于它使用 Ag 焊膏连接到芯片。
EP 是否正确连接到 GND

封装的外露焊盘。 无内部电气连接。 应焊接到较大的接地层以降低热阻。


此致、

Shingu

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    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    感谢您使用 E2E 论坛。

    如数据表所示、EP 焊盘未在内部连接、应连接到较大的接地层。

    这是为了为散热提供一个低电阻路径、也是为了将 EP 焊盘连接到 GND 以避免干扰注入到 EP 焊盘及其安装裸片顶部。

    因此需要将 EP 焊盘连接到 PCB 上的 GND。

    此致、

     Stefan

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
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    你(们)好

    感谢您的回复。  我知道。

    此致

    Shingu