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[参考译文] TPS63020:建议通过散热焊盘下方的过孔

Guru**** 2585275 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1189973/tps63020-recommended-via-under-thermal-pad

器件型号:TPS63020

您好!

我的客户有以下问题。
尽管数据表第33页显示了一个过孔布局设计示例、但 TI 建议使用哪种过孔类型、通过过孔、通过或可以使用哪种类型?

此致、

希拉诺

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    您好、Hirano、

    该设备的专家本周不在办公室、但他将在下周再次回复。

    此致、

     Stefan

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    Stefan、

    感谢您的回答。
    我期待下周收到专家反馈。

    此致、

    希拉诺

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    您好、 Hirano、

      如果热性能没有挑战性、则不需要通孔、如果没有通孔、您可以节省资金。

    但是、如果存在大量热性能、是的、通孔将有助于获得更好的热性能。

    我不确定您对构建过孔意味着什么?  您是指下图所示的绑定过孔吗?

    如果是这样、它会认为通孔将获得更好的热性能。

    此致

    TAO