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[参考译文] TPS2553D：在引线键合中接受环氧树脂水平

admin
Guru**** 2516170 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1187939/tps2553d-epoxy-level-acceptance-in-wire-bonding

器件型号：TPS2553D

各位专家：  

新年快乐！  

请查看以下 X 射线图像图像、并让我知道导线键合的环氧树脂水平 低于接受水平。  

请您提供宝贵的反馈以接受或拒绝这些器件。  

谢谢  

此致  

Manoj Balakrishnan。  

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    TI__Guru**** 2516170 points
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    大家好、 Manoj Balakrishnan、

    我们现在正在度假、我们将在回来时回复您。

    此致、

    Kuno

  • 0
    TI__Guru**** 2516170 points
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    您好、

    感谢您的回复。  

    请在您返回办公室后提供支持。  

    节日快乐  

    Manoj Balakrishnan。  

  • 0
    TI__Guru**** 2516170 points
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    大家好、Manoj Balakrishnan、

    我要并感谢你。

    此致、

    Kuno

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    TI__Guru**** 2516170 points
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    大家好、Manoj Balakrishnan、

    此屏幕截图的分辨率有点低、从我的角度来看、这似乎是可以的。

    此致

    Shuai

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    TI__Guru**** 2516170 points
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    大家好、 Manoj Balakrishnan、

    通常、我们使用3D X 射线来检查是否存在与导线键合的短路或开路连接、2D X 射线只能帮助检查可能的位置。

    如果您有任何疑问、请告诉我

    此致

    Shuai