This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1191032/tlv704-thermal-data-at-this-set-up-vin-15v-vout-3-3v-10ma
你(们)好
您能否帮助在此设置下在 EVM 中提供 TLV705的热数据：VIN=15V、Vout=3.3V@10mA？
您好、Harry、
您需要哪种类型的热数据？ RθJA 能够轻松准确地测量的唯一指标是 EVM 上的 Δ Σ。 如果我们提交进行热仿真、我们也可以获得其他器件、但对 EVM 等更随机的电路板布局进行仿真更乏味、因为热建模工程师必须在其软件中手动重新创建电路板布局。
此致、
Nick
你(们)好 Nick
感谢您的回答。 ℃@、在此设置下、TLV705的温度值是多少：在25 μ A 环境温度下、EVM 中 VIN=15V、Vout=3.3V 10mA。
但是、正如您所说的、不同的布局意味着同一器件的温度值不同、这是有道理的。 我将比较 不同供应商之间的 μ RθJA。 谢谢！
数据表中使用标准化 JEDEC 板布局的热指标的目的是提供一种器件比较方法。 我不认为基于不同 EVM 上的性能比较器件是一种比较好的方法、因为布局之间的大多数热指标都存在很大的可变性。 如果您只想比较供应商之间的器件热性能、那么使用 JEDEC 标准中的热指标可以进行更好的比较、 如果另一家供应商不使用 JEDEC 板布局来衡量其热指标、这表明他们可能不诚实地评估器件的热性能。
