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您好!
提前感谢您的帮助。 有一点非正统的问题、但我需要您的帮助才能打破这块芯片! 我们有几块电路板在这个 IC 烧坏的情况下从现场回来(有些看起来还可以、有些烧到很清晰、但所有电路板都在内部将 SW 短接至地)、我需要了解如何重新创建它。
一些应用背景:输入是一个4节串联锂离子电池组(我们将其限制为12V-16.4V)、输出为12V 至外向桶形插孔。 我们选择此 IC 的原因是其100%占空比(许多其他广播100%占空比的 IC 需要分离电源、Vin > PVin)。 最大负载为3.5A。
由于此 IC 具有过流保护和热关断功能、因此无法通过许多简单的方法来重现此类故障。 查看功能方框图、可以看到电流是使用高侧和低侧 FET 的 RDS (on)测量的。
- 对于一个/两个 FET 而言、使 OCP 和热关断失效的唯一方法是否为短路?
- 如果您想为该 IC 重新创建热故障、您会怎么做? (可能会对输出施加过大的电压?)
如果您需要任何其他信息、请告诉我!