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[参考译文] TLV62568A:设计注意事项-低压降与桥接输入/输出

Guru**** 2386610 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV62568
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/877812/tlv62568a-design-consideration---low-dropout-vs-bridging-in-out

器件型号:TLV62568A
主题中讨论的其他器件:TLV62568

您好!
我需要调整 Sky FEM 的 PA 输出。 遗憾的是、这只能通过调节该芯片的 VCC-TX 来实现、而没有机会通过 PA_IN 甚至 VPC 来实现(我与 Sky 就该芯片进行了长时间的对话)。

此芯片当前(其在生产中的给定设计)的源电压为3.3V -这对于最大 PA 输出是必要的。 为了实现更低的输出、我需要降低 VCC_TX、例如在1.5V 至3.3V 之间进行4步。我的计划是使用焊接桥接并联电阻器在特定值之间改变 R2。

现在、3.3V 是主电源电压:我无法承受降压转换器产生的任何压降电压。
问题:该芯片是否能够在不产生压降损耗的情况下将 VIN 传递到 VOUT?
或者、如果不是、在"全 PA"情况下、我能否通过额外的焊接桥接 VIN 和 VOUT 而不损坏任何东西?

同样的问题是、如果我使用此设计(会考虑它-无线圈、无 EMI -但在这里、我知道存在0.2V 电压损耗):

谢谢!

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    Gerard、您好!

    请参阅以下答案。

    问题:该芯片是否能够在不产生压降损耗的情况下将 VIN 传递到 VOUT? --> TLV62568由于高侧 FET、  电感器的 DCR 和 PCB 走线上的压降而无法支持从 Vin 到 Vout 的无损压降 ,尽管 它支持100%占空比模式。
    或者、如果不是、在"全 PA"情况下、我能否通过额外的焊接桥接 VIN 和 VOUT 而不损坏任何东西? -->我想只要 TLV62568的 Vout 调节为低于3.3V 的电压值,以确保  高侧 FET 永久关闭,您就可以这样做。  

    此致、

    Excel

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    Excel、了解。
    寄存器 "桥接/缩短 VIN/VOUT":我担心电流可能流入 VOUT、从而损坏某些东西。

    您的答案是否同样适用于上述 TPS7A9101等 LDO?

    此致

    Gerhard

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    Gerard、您好!

    作为替代选项、 如果您需要3.3V 输出、请下拉 TLV62568的 EN 引脚以将其禁用。

    关于 TPS7A9101、请 在 E2E 中在此单独发布一个查询 以解决您的问题、因为 它是一个单独的团队来支持此器件。

    此致、

    Excel