主题中讨论的其他器件:TL431LI、 ATL431LI、 TL431、 TLV3012-Q1
尊敬的 TI 社区:
对于一个应用、我计划在开环模式下使用 TL431LI 部件(用于电压比较)、顺便说一下、需要执行许多仿真。
我有几个问题:
- 对于此参考、"瞬态"和"平均值" Spice 模型之间有何差异?
- 然后、我要在所有最坏情况下执行仿真、包括某些参数的制造容差(例如 Vref 在整个温度范围内以最小值和最大值分散 值)。 是否有任何 Spice 模型可用于模拟芯片在最坏情况下的行为?
- 最后一项与我制作的非常简单的模型相关、我对此有疑问、因为它在数据表中的文档记录不是很好。
-
- 是否有人对50µseconds μ s 的传播延迟有任何解释? 这种延迟似乎不能再短了!
- 在数据表(图21 /第15页)中、我在仿真中注意到没有50µseconds μ s 的传播延迟。
- 所以,我所关心的每一个问题都将受到欢迎!
此致、