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[参考译文] TPS3808-EP:TPS3808G33MDBVREP 由于保形涂层/驼峰修复、延迟从1.75ms 增加到2.5s

Guru**** 2391865 points


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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/932038/tps3808-ep-tps3808g33mdbvrep-delay-increased-to-2-5s-from-1-75ms-due-to-conformal-coating-humisealing

器件型号:TPS3808-EP

TPS3808G33MDBVREP 器件与 TPS3808G15DBVT 的2个型号一起用作复位发生器和监控电路。 我们在 CT 引脚上为每个引脚使用220pF 电容、因此每个引脚的延迟为1.75ms。 经过100微米(以前为50微米)的保形涂层/湿盖密封后、我们的板将重置2.5秒。 因此、我们的自动测试设备中的电路板出现故障。 即使在更换 IC 后、我们也会获得相同的结果。 即使 CT 已移除、结果也会保持不变。 根据数据表、如果删除了 CT、我们应该得到20ms 的固定延迟、但我们将得到2s 的延迟。 有时、延迟会降至1.5s、也会增至6s。 请提供根本原因分析和纠正 action.e2e.ti.com/.../reset_5F00_circuit.docx

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    尊敬的 Aniket:

    这似乎与您在电路板/部件上放置的涂层/ humi-sealing 直接相关。 我们不能表征电路板上的任何外部热性能、我猜这会增加 CT 引脚的寄生电容。

    谢谢、

    Abhinav。