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[参考译文] TLV758P:关于结温(6引脚 WSON 封装)

Guru**** 2390735 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/930658/tlv758p-about-the-junction-temperature-6pin-wson-package

器件型号:TLV758P

您好!

您能否告诉我如何根据 外壳(顶部)温度计算结温基准?

 外壳(顶部)温度为95.26℃、测量功耗为0.51W

如果我使用 RθJC Ω(℃)为98.7 μ V/W

 结温 Tj=95.26+0.51*98.7=145.6℃、在工作温度(125℃)范围内

但是、如果我使用 ψJT Ω 为℃μ V/W ℃为98.37 μ F

n ü RθJC (top)和 n ü ψJT 有何区别?

以及其他任何结温测量方法吗?

谢谢你

此致!

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Ken、

    ψJT 是要使用的正确参数。 此 值与 RθJC Ω(top)之间的差异 是 、RθJC Ω(top) 只是从结点到封装外部的热阻之一。   ψJT 是一个特性参数、此参数被用来根据外壳顶部测得的温度来估算芯片温度。  

    因此、请使用 ψJT 估算应用中的裸片温度。

    我希望这能回答你的问题。