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[参考译文] LMR23610:外露焊盘和过孔是否仅用于散热改进?

Guru**** 2386610 points
Other Parts Discussed in Thread: LMR23610
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/928656/lmr23610-is-the-purpose-of-exposed-pad-and-vias-only-for-heat-dissipation-improvement

器件型号:LMR23610

你(们)好  

我的客户正在考虑使用降压转换器 LMR23610。

他有以下问题。

请帮您回答。 谢谢。

通过查看数据表、我认为外露焊盘和外露焊盘上的过孔仅用于散热。  

但如果是这样、让我与您确认一下。

【问题】

(1)封装具有外露焊盘。 除了改善热耗散之外、还有其他用途吗? (例如、提高噪声容限等)


(2)外露焊盘上有过孔。 对于过孔、除了改善热耗散之外还有其他用途吗? (例如、提高噪声容限等)

谢谢。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    1) 1)焊盘主要用于 散热。

    2)  2)过孔 主要用于 散热。