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[参考译文] TPS22916:TPS22916BYFPR 帮助/质量经验

Guru**** 2502935 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS22916

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1222961/tps22916-tps22916byfpr-help-experience-in-quality

器件型号:TPS22916

您好、TI 团队:


我们反复使用上述部件、这些部件的损坏情况如所附照片中所示。
在存放过程中、我们是否需要注意某些部件的处理规格/条件?
您是否有其他客户遇到过同样的问题?
我们使用紫外线粘合剂固定这些组件、然后将其放置在指定的固化机器中。
如果我们将该组件放在光固化机中组装的 PCB 上约180秒、是否会对组件产生影响?
它们是否会因此而变得脆弱/多孔?
您是否有任何研究或经验、对这方面的影响?

感谢您的答复
此致
Andrea Sturm

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Andrea:  

    有关焊接/处理 WCSP 器件、特别是 TPS22916的信息和建议、请查看以下常见问题解答。  

    https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1135223/faq-tps22916-soldering-handling-wscp-to-ensure-expected-performance

    此致、  

    伊丽莎白  

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    尊敬的 Elizabeth:

    非常感谢您的答复。 您还能回答以下问题吗? 这对我们来说是一个重要的问题

    如果我们将该组件放在光固化机中组装的 PCB 上约180秒、是否会对组件产生影响?
    它们是否会因此而变得脆弱/多孔?

    提前感谢您

    此致

    Andrea

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    尊敬的 Andrea:  

    我们手头没有这些信息、也不可能对其进行描述。 不过、请允许我花几天时间联系我们的内部团队进行讨论。  

    我会告诉你结论是什么。  

    此致、  

    伊丽莎白  

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    尊敬的 Andrea:  

    我已将该主题分配给正确的联系人。  

    我们将这作为我们的队列、并根据需要确定其优先级。  

    此致、  

    伊丽莎白  

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    尊敬的 Elizabeth:

    您是否已经有关于此主题的一些新闻?

    谢谢你  

    此致、

    Andrea

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    Andrea、您好!

    我和我们的封装团队进行了讨论。  

    粘合剂的 UV 固化不应影响封装材料特性、使其多孔或脆性增大。 TI 在组装过程中进行 UV 胶带贴装和固化、因此我们不会在该过程中看到器件问题。

    根据我们团队的审查、这看起来可能是操作过程中造成的损坏、 伊丽莎白在 最初的回复中提到了这一点。