BQ769x2器件系列包含一个片上温度测量装置、还可以在多功能引脚(TS1、TS2、TS3、CFETOFF、DFETOFF、 ALERT、HDQ、DCHG 和 DDSG)。 有关更多详细信息、请参阅 《主机接口技术参考手册》(TRM)第4.8节"热敏电阻温度测量"。
所有热敏电阻引脚针对 ADC 基准共享相同的1.8V LDO 电压。 该器件 kΩ 两种配置模型、中的18k Ω 上拉电阻器 校准：18K 温度模型 和 kΩ 中180k Ω 上拉电阻器的第二个温度模型 校准：180K 温度模型 。 请参阅 图1. 以进行更好的说明。
死区时间- 1. 外部热敏电阻偏置
注： BQ769x2系列支持自定义温度模型。 此定制模型的配置方式与 μ 18kΩ 和 μ 180kΩ 模型相同。
这些模型的默认参数与 Semitec 103-AT (18k 型号)和204AP-2 (180k 型号)热敏电阻匹配。 如果所选热敏电阻与 BQ769x2系列器件随附的默认模型系数不同、请参阅 BQ769X2-热敏电阻-系数-计算器 可以使用该工具来获取实现最佳精度所需的系数。 。 热敏电阻系数计算器工具指南- BQ769x2 是一个用户指南、演示了有关如何使用该工具的过程。
如果工具成功完成、将输出一个 zip 文件。 单击 GPC_report.txt 文件(请见 图2. )、然后复制系数。 获得系数值后、如果使用 BQStudio、只需导航到"Data Memory"选项卡-> Calibration。 只需在所需的温度 模型中输入复制的系数(请参阅图3)。 
死区时间- 2. 18k 温度模型的 GPC 工具报告 
死区时间- 3. :上述系数是 BQ769X2系列器件的默认系数。 无需为所有这些引脚输入系数、仅针对正在使用的温度模型(在本例中为红色)。
要了解如何将任何通用引脚配置为热敏电阻、请参阅 如何配置一个通用引脚、在 BQ769x2 (BQ76952、BQ76942、BQ769142)系列器件中用作热敏电阻？
工具不成功时的故障排除技巧：
1-确保在 thermistors.txt 文件中的"# temperatures (nofesC)"之前有空格线。 请参阅 图4. 以进行更好的描述。
图4带有空格键的热敏电阻文本文件
确保文本文件另存为 UTF-8 格式文件。 其他编码格式会导致问题。 请参阅 图5. 以了解更多详细信息。
图5编码格式
