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[参考译文] TLV760:Psi-jt 与 quot 的关系图;PCB 铜覆盖率和 quot;

Guru**** 2502205 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV760

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1230596/tlv760-graph-of-psi-jt-vs-pcb-copper-coverage

器件型号:TLV760

您好!

您能否介绍 Psi-jt 与"PCB 铜覆盖范围如 Vdd/GND 尺寸"之间的关系曲线图?

封装顶部的热处理结果与 Psi-JT 的计算结果不同。   我的客户认为诸如 Vdd/GND 尺寸之类的散热焊盘尺寸与 psi 测量值的焊盘尺寸不同。  因此、他们要求我们制作该仿真或实际结果图。

此外、是否有 TLV760版本的 PCB 热量计算器?  请告知我们。

谢谢、此致、
服部美

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Hattori-San、

    听起来这些产品可能是不正确地使用了热指标。 Ψ 参数不适用于计算封装顶部温度。 在测量封装温度的顶部后、用它们来计算结温。  

    数据表中的热指标是按照 JEDEC 标准 JESD51-7进行仿真的。 它们在应用中获得的热性能取决于布局。 话虽如此、Ψ 参数的定义方式使其在很大程度上与布局无关;它们只需要了解如何正确使用它们。  

    您能否分享 LDO 的原理图和布局? 在提交热模型之前、我可以尝试帮助评估他们的应用。  

    谢谢。

    Nick