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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1232268/tps709-max-power-dissipation-sot-23-package
您好、专家！
我们的客户询问是否提供了概述、他可以从中了解所有 TI 封装的最大功率损耗？
或应用手册或 Excel 文件来计算功率损耗？
谢谢、此致、 杰拉德
大家好、Gerald、
没有这样的工具、但这种关系很简单。 最大功率耗散为 RθJA (max)=(TJ (max)- TA)/μ W、因此您可以看到、功率耗散与 Δ RθJA 成反比关系。 因此、如果客户按 RθJA 按降序筛选参数搜索、则最大功率耗散为升序。 另请注意、通过采用良好的布局实践来改善热性能、最大功率耗散几乎可以加倍、因此它们可以估算其在实际应用中可以预期的热性能。 请参阅 电路板布局布线对 LDO 热性能影响的经验分析。
此致、
Nick
