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[参考译文] TPS552882:MOSFET 选择

Guru**** 2587345 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS552882

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1219336/tps552882-mosfet-selection

器件型号:TPS552882

您好、专家!  

您能否帮助查看可用于 TPS552882的 MOSFET 规格?

我的申请:  

输入电压:4.75~21V

输出电压:5V/3.2A

Sch、元件参考为 Q16、Q18

MOSFET 规格如下所示。

谢谢  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Alan!

    感谢您的联系。

    我有一些问题需要与您核实,请回答:

    1.这里使用的是什么应用程序?

    2.为什么选择600kHz 的开关频率、因为它位于调幅频带中?

    3.只是好奇,为什么你把0.1uF 电容器放在 PG 引脚上,我看到它是为 EMC 保留的,但当设备在正常模式下工作时, PG 电压会稳定,我认为不会影响 EMC。

    4.建议您暂时离开 C222 DNP。

    5.建议将 R199更改为20k。

    6.建议分离 AGND (对于所有信号引脚:FB、COMP、MODE…) 接地层与 PGND 层、并将其连接到 VCC 电容器。

    7. MOS 从我的侧面看是好的。

    8.请遵循布局指南。https://www.ti.com/lit/pdf/slvaer0

    此致、

    布莱斯

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    布莱斯、您好!  

    1.这里使用的是什么应用程序? 多端口 Type-C 集线器

    2.为什么选择600kHz 的开关频率、因为它位于调幅频带中?  没有特殊原因

    3.只是好奇,为什么你把0.1uF 电容器放在 PG 引脚上,我看到它是为 EMC 保留的,但当设备在正常模式下工作时, PG 电压会稳定,我认为不会影响 EMC。 通常由我们的 EMC 团队推荐。 我认为这不会影响 EMC。 但只需遵循团队成员的建议。  

    4.建议您暂时离开 C222 DNP。 是的、是 DNP。

    5.建议将 R199更改为20k。 好的。

    6.建议分离 AGND (对于所有信号引脚:FB、COMP、MODE…) 接地层与 PGND 层、并将其连接到 VCC 电容器。 确定

    7. MOS 从我的侧面看是好的。 好的、谢谢。 您能提供一些选择指南吗?

    8.请遵循布局指南。https://www.ti.com/lit/pdf/slvaer0

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    您好、Alan!

    感谢您的反馈。

    关于 MOSFET 选择、我们主要考虑 Vgs (th)、VDS_Limit、Vgs、ID、RDS_on 和 PD、tr、tf 和封装(thermal)的信息、您可以参考以下计算工具、了解 输入 MOS 规格时的 MOSFET 效率计算。

    此致、

    布莱斯

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    布莱斯、您好!  

    下面是高侧 MOS Vds 和低侧 MOS Vds 的波形。  

    输入电压:20V、输出电压:5V、3A。

    是否存在击穿风险?

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    您好、Alan!

    您能否 按如下方式探测 DR1H、DR1L 和 SW1波形、以便我们现在可以看到什么是实际死区时间、我们无法从下图中看到它。  请 (1)使用 BW=500MHz 电压探头;(2)关闭示波器通道 BW 限制;(3)将 SW1电压刻度更改为0.5V/div。

    此外、最好探测 Vin 电压、在通道上添加20V 偏移、然后查看 Vin 是否在死区期间降低以及是否发生了击穿。

     如果存在任何风险、我还将了解布局。

    此致、

    布莱斯

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    布莱斯、您好!  

    请查看我的波形。  

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    您好、Alan!

    感谢波形、H-VGS 信号是什么? 这与17V+18.5V=35.5V 的高电压值无关、如果 SW1=20V、则 Vgs 电压将为15.5V (不正确)。

    您是否对低侧和高侧 FET 使用了相同的 MOSFET? H-VGS 的上升和下降时间为何这么长? 正如我看到的、L-VGS 是快的。

    此致、

    布莱斯

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    布莱斯、您好!  

    测试环境似乎有问题、我没有注意到这一点。  

    我已经重新设置了测试环境。 请查看波形。  

    H/L MOSFET 是相同的。  

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    您好、Alan!

    感谢波形。

    我仍然在每个通道上看到 Voffset、是范围错误吗?

    从波形中可以看到、由于 MOSFET 的 toff 时间> TON 时间、DR1H 下降和 SW 下降之间存在延迟。  在内部驱动器死区时间之后、DR1L 上升。 我认为、当 SW 降至零(高侧不会完全关闭、而低侧打开)时存在风险、在某些情况下、死区时间变得更短、从而可能导致直通时间变大、最终损坏 FET。

    从下面的波形可以看到 SW 波形有两个负骤降(红色)、即死区时间、它可以使直通不会发生。

    此致、

    布莱斯

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    布莱斯、您好!  

    感谢您的详细解释。

     

    非常感谢。  

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    布莱斯、您好!  

    如果我们想解决这个问题、能否用较短的 TD (off)来更改高侧 MOSFET?

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    您好、Alan!

    我认为最好选择具有较低 Qg 并具有较小 tr 和 tf 规格的 MOSFET (高侧和低侧)(tr 和 tf 应更加对称)。

    此致、

    布莱斯

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    您好、Alan!  

    我们 四周没有看到您的最新消息、因此我想这些问题已经得到了解答。

    我现在关闭该主题。 如果仍有打开的内容、请回复、该主题将再次打开。

    如果您有任何其他问题或该主题帖已锁定、请打开一个新问题。

    此致、

    布莱斯