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[参考译文] TPSM365R6:PCB 封装

Guru**** 2386620 points
Other Parts Discussed in Thread: TPSM365R6
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1232099/tpsm365r6-pcb-package

器件型号:TPSM365R6

您好:

我对 TPSM365R6的 PCB 封装有一些问题、请参阅以下图片。

1、在焊盘3和焊盘6上标记为红色的两个圆圈、这意味着在焊盘中添加两个通孔?

2、在焊盘4和焊盘5上有3个带虚线的圆圈、以黄色标记、这意味着在焊盘中添加3个通孔?

3、 在焊盘 10中有三个带虚线的圆  、以浅蓝色标记、这意味着要添加三个 通孔?

但在 图片中的布局示例中、这些焊盘上没有过孔。

4、灰线意味着什么,特别是对于焊盘10 ?

我期待您的回复。

谢谢、此致

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    您好、Kim、

    对于您的问题1、2、3: 根据应用、过孔是可选的、请参阅器件数据表。 如果实施了任何通孔、请参见此视图中所示的通孔位置。 建议对焊锡膏下方的通孔进行填充、堵塞或包覆。

    对于您的问题4: 灰色表示焊盘的另一个简单绘图。  最终焊盘尺寸不应超过灰线。  建议参考我们的 EVM PCB 封装进行布局。  

    希望这可以帮助你,谢谢。

    奥罗拉

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    您好!

    由于很长时间没有回复、我将关闭该主题帖。 如果您将来有其他问题、可以在 E2E 中再次提问。 谢谢。

    奥罗拉