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[参考译文] LP5860：关于封装文档

admin
Guru**** 2398695 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1330968/lp5860-about-footprint-documents

器件型号：LP5860

大家好、

我们的客户需要占用空间文档。 我们已经  在 TI 网站上告诉客户有关 CAD/CAE 符号的信息。
您是否有任何关于此器件封装的文档(如其他产品数据表中所注释的内容)？

如果注意到引脚信息或数据表中没有信息、是否有任何规则？

此致、

teritama

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    TI__Guru**** 2398695 points
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    您好、Teritama：

    很抱歉给您带来不便、请在此找到封装图纸： e2e.ti.com/.../QFN_5F00_40_5F00_epod.pdf

    BR、Jared

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    TI__Guru**** 2398695 points
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    尊敬的 Jared-San：

    感谢您的快速支持。 分享给客户。 我们从哪里可以获得这样的封装图信息？
    我们是否应在需要时在 E2E 中提问？

    关于第二个问题"如果注意到封装信息或数据表中没有信息、是否有任何规则？"、您是否有任何信息可以与我们共享？

    此致、

    teritama

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    TI__Guru**** 2398695 points
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    您好、Teritama：

    很抱歉、我们没有将该文件附加到数据表中、这只是我们的错。

    BR、Jared

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    TI__Guru**** 2398695 points
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    尊敬的 Jatred-san：

    再次感谢您的快速响应。 我明白了。

    此致、

    teritama

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    TI__Guru**** 2398695 points
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    我刚才在找到它之前发布了类似的内容。 数据表何时更新？

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    TI__Guru**** 2398695 points
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    尊敬的 Tony：

    为了避免发生冲突、我将关闭该主题。

    BR、Jared