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器件型号：LM5122 尊敬的 TI 专家：
我设计了一种新的 PCB、其中包括热插拔电路、升压转换器(带控制器 LM5122)和 OR-ing 电路。 您能审查一下我的设计并提供一些建议吗？
以下是有关 PCB 的一些信息：
- 4层电路板
- 2盎司
请允许我解释一下这个全新 PCB 布局的一些要点：
- 电源流/大电流在顶层和底层上流动。
- 一些信号迹线遍布内部信号层、而内部信号层上的其余部分为 SGND (升压的信号接地)和 PGND (电源接地)。
- 内部 GND 层包含三个不同的接地端：PGND、SGND 和 LM_GND (热插拔 GND)。 PGND 较大且清零。
- 噪声源是 SW 节点、它是低侧 MOSFET 的漏极。 它也是最热的区域。 我已经平衡了该区域的尺寸、以便在不产生噪声的情况下充分散热。 请查看下图中突出显示的区域：
升压控制器需要检测该电压、将其作为高侧 MOSFET 的基准。 因此、该区域与 IC 之间存在布线。 但是、该迹线不会与控制信号重叠(在 红色 )并且被放置在尽可能远离控制信号的位置上。 它还在 PGND 覆铜上运行。
- 低侧和高侧 MOSFET 控制信号在 PGND 覆铜(顶部、底部和内部 GND 层)上运行、并远离稳定的48V 和 SW。
- 输出电压反馈信号非常短、并在 SGND 覆铜上运行。
- 输入电流检测信号(CSP、CSN)在 PGND 覆铜和稳定的48V 覆铜上运行。
。
- 输入电压检测信号在稳定的直流输入电压钳、PGND 覆铜和稳定的48V 覆铜上运行。
- 输入电压感应信号(在中突出显示) 红色 )和电流检测信号(在中突出显示 蓝色 )应尽量远离彼此、且其布线应避开噪音区。
- 所有 MOSFET 和电感器在焊盘上都有许多过孔(非包覆)。 此外、还有许多用于将热量传导到 MOSFET 和电感器旁边的底部的过孔(包覆)。
- 48V 走线从左上角的输出端流向右侧的接头。
任何建议都是受欢迎的。 非常感谢。
