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您好、问题与回流焊阶段无关、而是与 PCB 布局有关。
在组件数据表中、您将该图作为布局示例、
焊盘上没有散热。 您是否建议 不要使用散热焊盘？
谢谢
佛朗哥
尊敬的 Franco：
在顶部、VIN 平面提供了散热。 此外、我们建议在底部使用铜平面作为散热。
请参阅 EVM 用户指南中的布局图。
此致、
勒凯什
