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[参考译文] TLV733P-Q1:封装外形尺寸差异

Guru**** 2382480 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1316233/tlv733p-q1-package-outline-difference

器件型号:TLV733P-Q1

您好、团队成员:

客户发现2019 DL 与2024 DL 之间的封装轮廓差异。

您能告诉我们哪一项是正确的吗?

为什么会发生这种变化?  

2019 DL:

2024 DL

此致、

铃木千草

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    尊敬的 Kazusa:  

    根据 TI.com 上提供的数据表、最新图纸为正确的图纸。  

    封装轮廓图很可能会进行更新、以反映封装外观。  

    Br、

    埃林

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    请看上面的两张图片。

    客户觉得应该方形。 如果您说"反映封装外观"、它也应该是正方形的。

    我们还缺少什么?  

    此致、

    铃木千草

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    尊敬的 Kazusa:  

    很抱歉在此延迟了。  

    数据表中的封装图像并不是封装外观的准确表示。  

    Br、

    埃林

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    我了解以下 封装外观正确。

    这里是2019年客户下载数据表时所在的位置。 过去的包 appernce 是不正确的,对吗?

    铃木市

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    过去的封装图已经过时、最近的图更好地反映了封装外观。  

    Br、

    埃林