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[参考译文] LP2998：关于数据表封装轮廓

admin
Guru**** 2382480 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1309597/lp2998-about-package-outline-of-datasheet

器件型号：LP2998

您好！

数据表中提供了三幅封装外形图：DDA008A、DDA008B 和 DDA008D。

您能解释一下它们之间的区别吗？

我们想知道 LP2998MRX/NOPB 的封装轮廓。

谢谢！

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
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    您好！

    该器件在不同地点制造、因此需要使用不同的封装图。 唯一的区别在于散热焊盘的尺寸。 如果使用其中的一个、它应该与其他的兼容。

    下面是一个类似的主题、可以提供更深入的见解： https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1246420/lp38851-about-the-dda-package/4717217

    此致、

    马特

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    作者：Matt-san、

    感谢您的提示回复。

    是否可以通过数据表上的封装图了解制造工艺点？

    此致、  

    岛村智之

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
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    您好！

    对于 LP2998MRX/NOPB、我对制造流程做了更多检查、它们都来自同一家工厂并使用  DDA0008A。

    此致、

    马特

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
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    作者：Matt-san、

    感谢您的提示回复。

    我知道、使用 DDA0008A 的 TI 马六甲是 LP2998MRX/NOPB 的唯一组装地点 。

    此致、  

    岛村智之

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    作者：Matt-san、

    我们的客户也提出了另一个问题。

    我们的客户仅识别 LP2998MRX/NOPB 封装对应的 DDA008A。
    您是否询问我们是否有发布 PCN 以添加 DDA008B 和 DDA008D 封装的计划？
    如果未发布、则需要了解未发布 PCN 的原因。

    此致、

    友之

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    尊敬的 Tomoyuki：

    如果增加了额外的组装地点、则应发布 PCN。 目前还没有计划。

    此致、

    马特

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    尊敬的 Matt-San：

    感谢您的答复。

    我已检查 PCN20211216002.1、该器件具有 TI 墨西哥的资格、作为备用组装地点。

    此 PCN 中未提及封装变更。

    由于散热焊盘的尺寸不同、是否应该在 PCN 中提及它？

    此致、

    友之

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    尊敬的 Tomoyuki：

    如果  使用 DDA008A 封装、它也应该适用于其他封装图选项。 就像我说的、似乎  现在只发货给这个特定器件型号的 DDA008A。 如果需要更多信息、您可以咨询您的销售团队、因为我对材料采购详细信息的了解有限。

    此致、

    马特

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    Hi-Matt-san、

    感谢您的答复。

    如果需要、我会咨询我们的销售团队。

    此致、

    友之