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[参考译文] BUF18830:芯片发热问题

Guru**** 1771395 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1313296/buf18830-chip-heating-problem

器件型号:BUF18830

您好,

客户遇到以下问题。

异常现象:VDDA=13.5V、VSD=3.3V、VDDA 上电时会消耗300mA 电流、18830会严重烧坏。

调试:断开所有 VGAMMA OUT/VCOM OUT、首先调整 VSD 的上电序列、并将 R14和 R19更改为0欧姆。

此文档是原理图设计、请帮助查看问题。

e2e.ti.com/.../4061.BUF18830_2D00_1.pdf

添加反馈调试查找新内容:

1. 单独通电 VSD=3.3V、VDDA 不通电、可以找到18830 I2C;

 当 VSD 未通电时、VDDA=13.5V 和 VDDA 消耗300mA 电流、然后 VGAM 输出 VGAM0=8.45V、VGAM1=2.296V、VGAM2=0.219V、VGAM3=9.27V、VGAM4=5.27V、 VGAM5= 10.11V。  VGAM6= 1.073V、VGAM7=1.924V、VGAM8=1.701V、VGAM9=6.79V、VGAM10=0.112V、 VGAM11= 10.231V、VGAM12=2.591V、VGAM13=2.239V、VGAM14=6.87V、VGAM15=0.738V、  VGAM16= 4.029V、VGAM17=12.21V

3. VSD=3.3V、VDDA 无论给定多大的电压、电压都会被拉出、就像短路一样。

谢谢~