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[参考译文] TPS61043:更改了新的 VSON 散热焊盘

Guru**** 1133870 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS61043
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1308959/tps61043-new-vson-thermal-pad-changes

器件型号:TPS61043

您好!

最近发布的 PCN 使其成为 TPS61043合格的第二个 ATE 站点、其散热焊盘有非常不同的一面。 新的焊盘更大、没有手指延伸到 VSON 封装的边缘、我的客户很担心这种变化。 我的客户是否可以在其生产 PCB 上继续使用原始焊盘图案:

使用具有此新推荐焊盘图案的新封装:

原始焊盘图案具有扩展至封装边缘的手指、阻焊层位于封装的塑料部分下方、具有新的散热焊盘形状和尺寸。  

约翰

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    您好、Brian

    帕特里克今天上午不在办公室、回到办公室后、他会给您回复。

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    您好、John:

    可以使用以前的焊盘图案、但我们建议客户遵循新封装、因为将来只会发货新封装。

    Br

    帕特里克

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    Patrick、您好!

    这有点令人沮丧。 封装似乎并不认为旧版封装应该与新器件一起使用、而 PCN 使其听起来好像有两个 ATE 站点、因为其表述为"TI CDAT 认证为 其他 特定器件的组装地点。" 这意味着额外的、而不是新的组装地点。 我们可能应该使其更清晰并更新 PCN、不要说形式、适用性和功能没有变化、因为这种变化会影响客户的 PCB 设计。  

    约翰

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     您好、John:

    将来只会交付 CDAT 的封装、因此我们也建议采用新的焊盘图案设计。

    Br

    帕特里克