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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1301168/lmg1020-lead-ball-option
看起来 LMG1020并不具有引线焊球选项。 是否可以创建此器件的铅焊球选项、以便我们不需要第三方对其重新绑定？
您好、James：
我目前正在联系我们的封装和产品专家、以了解更多信息。 我很抱歉耽误你的时间,我会尽快与你联系。
谢谢。 鲁巴斯
由于产品专家目前不在现场或不在办公室、我可以推荐我们的 LMG1025-Q1、该器件的参数几乎与 LMG1020相同。 LMG1025-Q1具有引线、而不是焊球、因此重新键合不一定是问题。
编辑:我收到了一些关于焊球材料的信息,不幸的是,我们计划只向 LMG1020提供现有材料的焊球。 但是、如果重新键合是一个问题、我仍推荐使用 LMG1025-Q1、如上所述。 对于将来的参考、我可以问一下为什么铅焊球是必要的原因吗？
我们的客户要求 BGA 的引线焊球和细间距器件上的引线、以避免锡晶须问题。
我们正在考虑使用 LMG1025-Q1。 我们是否可以订购带引线的端子的器件？
感谢您提供有关在焊球/铅镀层中使用铅材料的信息；我已将此转发给我们的产品工程师以供参考。 对于 LMG1025-Q1、 引脚镀层仅采用锡封装。
此致！ 鲁巴斯
