[参考译文] LMG1205：是否需要底层填料？

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：LMG1205
主题中讨论的其他器件：UCC27712

大家好、我们来看一下使用 LMG1205YFXT 的以下示例：

我在 VDD 和 VSS 之间的电压为5V、HS 和 VSS 之间的电压为80V -> HS 和 VDD 之间为75V

这两个引脚是相邻的、IPC-2221B 要求焊球表面之间的间隙大于0.5mm。但是、BGA 间距为0.4mm、这意味着焊球的间隙为~0.2mm。

如果有任何类型的聚合物涂层、要求仅为0.13mm、因此我得出的结论是、 BGA 封装需要使用底层填料或保形涂层。我只是想知道是不是这种情况、还是我忽略了一些东西。

那么、涂层是否需要满足 PCB 和 IPC-2221B 或 IEC62368-1等安全标准中规定的要求？

感谢您的帮助

0 admin 7 个月前

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尊敬的 Klemens：

在该电压下、可能需要使用保形涂层来满足 IPC/IEC 标准。我不清楚该规则如何适用于 BGA 封装、在这种封装中、引脚主要封装在封装内、我认为应该可以减少任何可能的污染。

最终、应由客户自己的系统满足这些标准。因此、虽然我认为您的推理是合理的、但我无法确定满足这些标准的必要条件和不必要条件。我知道 UCC27712有类似的情况、客户已添加涂层来满足 IEC 标准。

谢谢。

A·M·

0 admin 7 个月前

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尊敬的 Alex：

我对缺乏有关这一主题的信息感到有些惊讶。我认为、每一个组装工作电压超过50V 的 BGA 封装的人都必须遇到这个问题。因此、当 TI 本身没有给我答案时、我很吃惊、因为有人建议将这个问题发布在论坛上。感谢您的回答、但这对我没有实际帮助。是否有人具备 BGA 的使用经验？

0 admin 7 个月前

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尊敬的 Klemens：

我问我们的封装专家这个主题。他提到、在这类部件中通常使用底填充、以帮助满足这些标准。我发现另一个线程、其中也出现了这个问题：

希望这对您有所帮助。

谢谢。

A·M·

0 admin 7 个月前

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尊敬的 Klemens：

我重新表述一下。

为了满足使用该部件和这些运行条件的这些 IEC 和 IPC 标准、需要使用底层填料。

谢谢。

A·M·

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