This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LMQ61460-Q1:EVB 和放大器中的热仿真结果;仿真

Guru**** 2386620 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1302230/lmq61460-q1-thermal-simulation-results-in-evb-simulation

器件型号:LMQ61460-Q1

尊敬的团队:

我们正在针对  LMQ61460AAS 进行低于规格的热仿真、可以看到外壳温度为230deg。 我们不确定、这可以 是我们查看的正确答案、您可以在此确认一下吗?

 

PD = 1.02W

TA = 70度

仿真的结果: 235°TC

根据计算:

TJ = 1.02*59+70=~130deg 而如果 TJ 是130deg 的情况将会比这更符合我的理解。

我还可以在 EVB 文档中看到外壳温度大约为76度。 请注意、TA 可以高达85Deg。 请在这个问题上练习一下。 此外、TI WEBENCH TJ 中的运动仿真结果是92.83deg C。可以  通过将 EVB 放在70deg 的热板上来确认我将要进行测试吗?

提前感谢!!

-Manoj.

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    59C/W 是 JEDEC 值、并不能完全代表器件的热性能。  

    作为初步评估、这是比较不同器件封装的一种好方法、但更有必要使用(psiJT)编号。

    您可以参阅以下应用手册中的第2.2节、以了解为什么用于系统级热计算的 RthetaJC 值可能不代表器件的实际热性能。  

    应用手册: https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf

    此致、

    吉米