[参考译文] TPS62136：封装尺寸

尊敬的 JP：

我找不到典型/最小高度值、我是否知道为什么我们的客户需要这些值？

通常、我们只为大多数封装提供 MAX 高度、因为我们必须为器件保留足够的空间。

您好、Athos、

我的客户注意到、这款器件是在他们的设计中用于顶部冷却的。

通常、您是正确的、仅需要最大高度、但当进行顶部冷却时、我们想知道最坏情况下的最小和最大热隙是多少、因此我们可以根据需要使用冷却框架调整我们的标称间隙。

我们是否有其他来自使用相同封装的其他器件的封装数据？

谢谢。

日文

尊敬的 JP：

明白了。 我将与相关团队核实、看看我们是否可以获得这些数据。

这可能需要几天的时间。