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[参考译文] LM5117:不向 FET 输出信号。

Guru**** 2380230 points
Other Parts Discussed in Thread: LM5117, CSD19505KTT, CSD19538Q2, CSD18536KCS
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1293740/lm5117-not-outputting-signal-to-the-fets

器件型号:LM5117
主题中讨论的其他器件: CSD19505KTTCSD19538Q2CSD18536KCS

我正在使用 LM5117、但未能向 FET 获取输出信号。  

下面是由 LM5117快速计算器电子表格计算的值组成的电路图。  

我已经测量了以下电压:UVLO - 2.5V、RT - 1.2V、SW - 5.3V、VCC - 7.4V、RES、0V 和 SS = 0V

以下是示波器屏幕截图 、显示了某些引脚上的行为。  

分辨率

SS

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    您好 Nasser

    请仔细检查蓝色圆圈中的元件值和连接。  

    100uF 过大。 C18不应填充。  

    - EL

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    您好、Eric、  
    感谢您的答复。  

    我将 C9替换为120pF、并忽略 C18、因为其未放置、而是具有一个连接到 CSG 的焊锡桥。  

    除了电压 SW 现在为0V 外、无电容。  

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    下面是附加的用于组件选择的 Excel 文件 e2e.ti.com/.../buckCalculated-values.xls

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    你好,Nasser。

    首先、 请检查 VCC 引脚电压。 如果 VCC 电压稳定、则检查 SS 引脚电压在启动时是否上升。  

    - EL  

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    您好、Eric、  

    我在 VCC 引脚处具有7.39V 电压、它是稳定的、SS 引脚电压在启动时上升至4.3V 并保持该电压。  

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    @EricLee ,只是更多背景.

    这很令人困惑、因为我的电源设置为30V 直流输出、且其电流表显示设置中消耗的电流为0.001A、我认为芯片组没有打开。 这在组装好的第二个 PCB 上。 第一个是工作,直到我破坏了芯片组做一些测试,当我与其他几个芯片重新满足它的第一个板没有再次工作,我决定组装这个,第二个,它没有输出任何一点信号 FET。  

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    您好 Nasser

    下一步是 COMP。 请检查 当 SS 增加时 COMP 是否上移。  

    1. VCC ===>7.39V 且稳定

    2. SS =>启动时上升至4.3V

    3.综合?  

     - EL

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    Eric、您好!  

    观察 COMP 引脚- OV,启动时无明显变化。  

    -nk

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    您好、NK:  

    因为是在美国的感恩节假期、所以我会在此 期间回答您的问题。 我查看了您的原理图、发现您 在 FB 引脚上使用了可调电阻。 并且 COMP 电压异常。 您能否检查​​该电阻器获得的上电压分压电阻器和下电压分压电阻器的电阻值是否正确? 也可以使用分压电阻替换分压电阻(Rfbt=100k Ω、Rfbb=2.74k Ω)。 您还可以测试 FB 引脚电压吗? 谢谢。

    奥罗拉

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    您好、  

    我已将 Rfbt 更改为100k Ω 且 Rfbb =2.7k Ω。  

    SS 引脚现在为4.6V,FB 引脚为 0V。  

    以下是高侧 FET 的栅极引脚处的波形

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    您好、NK:

    放置一个小电阻器、栅极电压看起来更低。 因此 它无法驱动您的 MOSFET。 您能否尝试将 R15更改为0欧姆? 对于驱动电阻器而言、120欧姆过大。 谢谢。

    奥罗拉

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    大家好!  

    在输入电压为35V 时、我能够在输出负载下获得30.6V 的电压、并且电流表在输入端读取2mA。 负载后、2.54A 电流下的电压仍然为30.6V、电源的电流表仍然为35V、但表明消耗的电流为2.1A。  

    这持续了一段时间和一段时间后,高侧 FET 熏。 我更换了 FET、仍然是熏制的。 您能否分享一些建议、说明我需要优化哪些地方来防止出现这种情况、我的目标是在30V 时达到三相电流5A。  

    在吸烟之前高侧 FET 发生并且没有负载。  

    在首次吸烟后、我将 FET

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    输出电压也会降至16V。  

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    您好、NK:  

    您能否测量 HO 和 LO 单端之间的死区时间以查看是否 存在直接访问的风险?  此外、当前选择的 LS MOSFET 不合适。   LS MOSFET 产生的反向恢复损耗太大、这部分损耗将落在 HS MOSFET 上。  您可以考虑将 LS MOSFET 替换 为大约20~30m Ω 的 Rdson。 您还可以将肖特基二极管与 LS MOSFET 反向并联、以查看它是否有用。 您可以参考下表检查功率损耗。 谢谢。

    奥罗拉

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    您好、  

    放大示波器图像可以看到存在电流击穿的风险。 在 HS 开始变为低电平之前、LS 开始升至导通状态25nS。 然后再连接负载。  

    请您推荐一个可与当前 HS 配对的 LS。 我在想使用 N 通道 FET   220N06L3、您认为它的辅助功能是否良好。 测量 LS 上肖特基二极管连接处的 Kinldy 指南。  

    谢谢你。  

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    您好 Nasser  

    请将该二极管与低侧 MOSFET 并联。

     

    - EL

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    您好 Nasser

    这是我在 DigiKey https://www.digikey.com/short/4p149wv4上找到的内容。 

    - EL

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    大家好、 EL 和 AT、  

    感谢您一直以来对我们的反馈和讨论。 我仍然在这个问题上、并将接受您将向我提供的任何额外指导。  

    首先、我已经完成了一个 PCB、并且其运行效果还不是很好、这就是我们一直使用该线程的原因。  

    我已经做了 decisoin 实际重做 anothe PCB ,这一次的重点是 comeponet 选择和 PCB 原理图。 在上一版本的 FET 选择方面遇到难题、我选择使用 TI 评估板中使用的实际 FET。  

    我在这里附上了我的新原理图、供您查看和指导、同时我也在 PCB 上工作、并且还会在我将其发送给制造前立即进行记录。  

    我 会为你对这个问题的评论感到最谦卑。  

    Ie2e.ti.com/.../computed-Values-for-BuckCOnverter.pdf

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    您好 Nasser  

    请参考我的以下评论。  

    • 150W 电源需要经过热优化的 PCB 设计来处理功率耗散。  
    • 如果是硬饱和磁芯、则电感器的饱和电流应大于12.1A
    • 最小启动电压>~25V 足以实现35V 的最小输入电压。   
    • 通常、高 RDSON 低 Qg MOSFET 在高侧 使用、低 RDSON 高 Qg MOSFET 在低侧使用。  
    • 建议将原理图上的模拟接地与电源接地分离。  
    • C3值过高。
    • D4方向错误。  
    • C4时使用~1uF  
    • C9时使用~1uF
    • 调整环路补偿、使交叉频率<~4kHz

    - EL

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    您好、Eric、  

    我已 根据您上次的回复修改了原理图。 特别是我选择的 FET ,我希望你 评估,它们既是 TI FET , 在高侧 CSD19538Q2和在低侧 CSD19505KTT。  

    我已经附上了一个简短的技术规格表 、该技术规格表是 我将要使用的电感器。  


    我已经将环路补偿调整为~1kHz。  

    我将等待您的回应、以便在 PCB 上启动设计。  

    e2e.ti.com/.../5466.Buck-Converter.pdf

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    您好 Nasser  

    请参考我的其他评论如下。  

    • 在原理图级别将 AGND 和 PGND 分开、并通过网络连接将它们
    • 不需要 D2
    • 在 D1处使用>50V 的二极管
    • 您是否可以选择>50V FET 以使 Qg x RDS 更小? 我想您可以在高侧找到更小的 RDSon MOSFET。

    - EL

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    感谢 Eric、请说出您的最后一份陈述。 我应该在高侧找到一个更小的 Rdson MOSFET、您能告诉我它的 mΩ 范围是多少吗? 同样对于>50V FET,您的意思是高侧 VDS。  谢谢你。  

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    您好 Nasser  

    Rdson 越小、越好。  

    是的、您选择了100V MOSFET、而最大输入电压仅为30V。 通常、50V 足以支持30V 应用。  

    - EL

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    谢谢 Eric、我已经为您囊括所有。 我已更新原理图并已使用、我已在低侧选择 CSD18536KCS 并将启动二极管替换为 PMEG60T20ELXDX。

    我还没有连接 AGND 与 PGND ,我很好奇,我必须考虑什么,而使这个链接,你的想法。 最后、对于共享的 PCB 布局、包括元件放置以及我如何通过连接到该网底部平面的过孔进行 HS 散热。  将热量散发到 PCB 中是否有风险?

    谢谢你。  

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    您好 Nasser

    • 请确认最大输入电压。  
    • 请在 DAP/PGND 上连接 AGND 和 EP。

    • 是的、存在风险。 如果可以、请考虑两侧都使用散热器。

    - EL