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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1299655/ucc21530-solderability-test-report
客户要求 在安装和装配处理过程中获得针对设备强度的机械应力测试结果。
不确定标准是否提及"J-STD-002"？ 您能帮忙提供吗？
此致
布赖恩
您好、Brian、
进行了封装级测试来验证在从卷盘安装到 PCB 期间拾取和放置喷嘴施加的力不会损坏芯片、但该信息主要用于带有散热焊盘的封装版本。
当散热器拧到 PCB 上时、还进行了强制测试。
您的客户想要的测试条件是什么？ 例如、施加力的方向、持续时间以及施加这种力的频率。 我可以找到 SOIC 封装的相关信息。
您能解释一下吗？
此致、
肖恩
