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器件型号：DRV103 主题中讨论的其他器件： DRV8251EVM
此帖子是 Nathan C 在"DRV103：将接地连接到 PowerPAD"中提出的问题的延续。 我、Nathan D (不必担心、我是一个不同的人、不仅仅是下一个 Android 模型)、我正在研究这些 PCB 的下一代设计、即使 DRV103的运行远低于其规格、也会发现过热。
在之前的帖子和讨论中、得出的结论是 DRV103 PowerPAD 应完全从地进行电气隔离。 我正在使用的 PCB 采用此设计建议、该 PCB 使用 DRV103在12V 的电压下驱动1.5A 至2A 之间的加热器。 然而、在室温下运行并驱动1.5A 负载时、DRV103芯片外壳上的温度快速上升至75摄氏度。 在2A 电流下、DRV103在30秒内达到芯片上160摄氏度的热关断温度。 基于芯片的热阻和内部电阻、裸片和环境温度之间的差异似乎是正确的数量级； 不过、我感到困惑、因为我认为 DRV103H 的额定电流为3A、似乎甚至无法实现2A 电流。
根据我从数据表和之前的文章中得知、PCB 应具有足够的散热能力。 PCB 为6层1盎司覆铜、每层均覆有覆铜。 电源板有8个散热过孔通向 PCB 另一侧的焊盘。 但是、焊盘未与任何覆铜进行电气/热连接。 这是错吗？ 是否应将其连接到与任何其他电网相隔离的覆铜上？ 在这些高电流下运行芯片时、TI 通常建议采用其他散热技术吗？
请参阅下图、了解 PCB 层叠情况。 
