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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1298499/lmz31710-is-the-pgnd-agnd-stackup-within-the-pcb-critical-to-the-function-of-the-part
LMZ31710的参考设计的电源分布在4层 PCB 上。 4层之间的尺寸对于稳压器的功能有多重要？ 如果关键、此稳压器的层叠要求是什么？
如果我构建的是20层板、而不是4层板、则电源、AGND 和 PGND 平面产生的电容可能非常不同、具体取决于我放置这些层的位置。 请帮助我了解此芯片的要求。
Jennifer、您好！
如果 AGND 具有与其他噪声布线耦合的噪声、则会影响器件的性能、例如调节、纹波...等。 AGND 引脚是 模拟控制电路的零伏基准。 与噪声布线和噪声源良好隔离是很重要的。
只要布局指南满足、从4层板变为20层板就不会成为问题。 更多的层应该可以帮助您改善热性能、并为信号布线提供更多的选择。
对于 AGND 和 PGND、请确保它们 彼此独立、正如在 EVM 上所做的那样。 您可以使用这一参考。
您还需要连接外部连接的引脚23和引脚2。 AGND 方案只能浇注到电路板顶层、以更大限度减少耦合、并使 PGND 正好位于其下方。
重要的是在 PGND 上具有足够的 VIAS 以允许功率流过内部平面、因为该平面用于器件功率级的电流返回。
谢谢！
Tahar
