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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1290191/tps737-baking-conditions-for-tps73701drbr
您好！
TPS73701DRBR 的烘烤条件和烘烤要求是什么？
请告诉我们烘烤温度和时间条件,具体取决于情况。
谢谢你。
JH
您好、JH：
您能帮助指定烘烤条件和要求的具体含义吗？ 这是关于 TPS73701DRBR 制造工艺的问题吗？
此致、
凯尔西
您好、Kelsey：
客户想要了解的是器件受潮时的烘烤条件。
请根据各种情况(例如、根据暴露于湿度的水平或时间)告知我们烘烤温度和保持时间。
谢谢。
我必须联系内部团队了解这些信息。 为清楚起见、您的客户是否要求适当的烘烤时间/温度以在焊接之前消除封装中的水分？
尼克
您好、Nick。
您的解释是正确的。
感谢您的确认。 我已经伸出手来,当我听到后面的时候,我会告诉你。
我们的封装团队表示可以在 IPC/JEDEC J-STD-033C 中找到烘烤建议。 烘烤建议将取决于车间寿命的后期建议和 RH。
