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[参考译文] TPS552872：关于封装信息和建议焊接条件信息

admin
Guru**** 2771175 points

Other Parts Discussed in Thread: TPS552872, TPS552892

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1296416/tps552872-regarding-package-information-and-recommended-soldering-condition-information

器件型号：TPS552872
主题中讨论的其他器件： TPS552892

您好！

我想向您介绍一下 TPS552872。
(问题1)
关于封装信息、在查看数据表时、未列出以下三项信息。
您能提供以下信息吗？
PACKAGE OUTLINE
电路板布局示例
模板设计示例
(问题2)
是否有关于此器件的建议焊接条件的任何信息？

此致、

  • 0
    TI__Guru**** 2771175 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kaji：

    1. TPS552872的封装信息将很快添加到数据表中、由于它们具有相同的封装、因此您可以首先参考 TPS552892数据表。

    https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps552892.pdf

    2. 您可以在下面的 MSL 信息中找到焊接条件。

    BRS、

    布莱斯