主题中讨论的其他器件:CSD、 CSD17573Q5B
您好!
在 EVK 中、一侧有3个 TI MOSFET (2+1)、另一侧有3个 Infineon (2+1)未安装。
您能否解释一下为什么选择这样的器件-输出为12V@12A、 以及为何不是标准的2+2配置。
升压晶体管器件很可能需要更大的电流、但我可能缺少数据表或手册中的内容。
提前感谢!
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您好!
在 EVK 中、一侧有3个 TI MOSFET (2+1)、另一侧有3个 Infineon (2+1)未安装。
您能否解释一下为什么选择这样的器件-输出为12V@12A、 以及为何不是标准的2+2配置。
升压晶体管器件很可能需要更大的电流、但我可能缺少数据表或手册中的内容。
提前感谢!
尊敬的 Dimitar:
感谢您的联系。 您似乎在 EVM 的 BOM 中发现了一点故障。
并联连接的 MOSFET 数量实际上取决于您的应用以及不同模式下发生的电流。 但为了促进并联 MOSFET 的电流共享效应、必须选择完全相同的并联 FET、以确保在不同的温度下实现类似的 RDS。
因此、请忽略 BOM、并假设 CSD 组件也将像原理图中一样写入 BOM 中。
谢谢、此致、
布赖恩
您好、Bryan、很抱歉我迟到了回复。 在 EVK 上、我们在降压侧安装了3个 CSD18532、在升压侧安装了2个 CSD17573Q5B (我也检查了此电路板)。 在 XLS 计算工具上、我们建议在降压侧使用2xCSD18563Q5A、在升压侧使用2xCSD16321Q5。 我可以看到、EVK 上的 Rdson 几乎降低了2倍、EVK 上的 Rdson 几乎双倍连续 ID 和脉冲 IDM。 EVK 和 XLS 计算工具上的参数或多或少相同6-36 (55) V 输入/标称24V 和12V@12A 输出、工作温度应为0至40°C 作为最大值。 高电流、11-12A 的电流大约为100ms、而大部分时间消耗的电流为3-4A。 在这种情况下、我想可以通过添加更多的储液罐输出电容来优化晶体管和线圈尺寸/参数。 您认为断开降压侧的第3个晶体管栅极并将其接地并使用指定的负载进行测试是个好主意吗?