This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS54332:外露焊盘焊接问题。

Guru**** 1728770 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS54332
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1292788/tps54332-exposed-pad-soldering-issue

器件型号:TPS54332

您好!

我们将使用上述 TPS54332。 好像、当裸露的焊盘未正确焊接到电路板上时、我们面临一个问题。

比如、当输入电压从+12V 升高时、该器件就会自行损坏。

目前、我无法确定裸露的焊盘是在内部连接到任何东西、还是仅用于热增强。

数据表指出、为了使此焊盘正常工作、需要将此焊盘连接到 PCB GND。

您能告诉我外露焊盘的内部结构是如何构建的、以及它是如何连接到其他内部元件的。

谢谢!

T.Kootstra.

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的  Kootstra:

    外露焊盘连接到模块内部的 GND。 它应被视为加热电流和接地电流的主要路径。 它 必须连接到电路板 GND、以使 IC 正常工作。 如果底部完全接地、则可以使用厚尖端焊料并从底部加热焊盘区域、然后焊接焊盘。 这很棘手,但可以做到。 如果不焊接焊盘、器件将无法正常工作、并且肯定不能提供任何负载。