[参考译文] BQ25790：模板厚度

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1289842/bq25790-stencil-thicness

您好！

我们在电池充电器电路中使用 BQ25790。

我们已经设计并订购了 PCB、并且 已经与漏印板制造商联系。

对于模版上的焊锡膏开孔、我们按照以下数据表进行操作。

我们的丝印板供应商有一个问题,如果我们遵循4密耳丝印板厚度的设计,那么焊盘的面积比是0.625,但根据 IPC 标准7525它应该高于0.67,以适当地从其孔径中分配焊锡膏。

如果我们使用上述建议设计将模版厚度减小到3.5/3mil、则可以实现所需的面积比。

我们将使用 OMONIX 338 SAC 305焊锡膏。 上述(数据表)建议是否适用于 OMONIX 338 SAC 305焊膏、或考虑使用其他类型的焊膏。

如果我们需要将模板厚度从4密耳更改为3.5密耳以实现孔径比,请提出建议。

谢谢。此致、

Dhiraj Phadte