This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1285084/tps799-thermal-information-junction-to-board
您好！
我很难理解为什么用红色标记的两个值在 DRV (WSON)封装中彼此如此不同。 非常感谢您提供任何帮助。 提前感谢。
尊敬的 Davide：
我研究了这个、这似乎是 DRV 封装上的结至电路板热阻值的误差、145.9C/W 过高。 它应该非常接近结至电路板特征参数、目前很好的估算值为~55C/W。
