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器件型号：BQ24650EVM-639 主题中讨论的其他器件：BQ24650
您好！
我们将完成一个板上有300多个组件的项目、并且我们正在尝试通过减小组件封装的尺寸或通过在整个板上标准化相同类型的组件来缩减 BOM。
对于 BQ24650、并且根据 TI 评估板、我们有以下疑问
1.0uF 陶瓷电容器
EVM 板上提供了以下类型
3件 - C3、C5、C8 - 1.0 μF 电容、陶瓷、35V、X7R、10% 0805
2件 - C10、C16 - 1.0 μF 电容、陶瓷、16V、X7R、10% 0805
我们在 BOM 中已有1uF X7R 100V 电容器、但在封装0603中。
考虑到减小封装会降低容量、但增加电压会增加容量、在100V 下使用0603电容器作为替代电容器的风险是多少？
0.1uF 陶瓷电容器
EVM 板上提供了以下类型
3件 - C6、C11、C12 0.1 μF 电容器、陶瓷、50V、X7R、10% 0603
1件 - C14 0.1 μF 电容,陶瓷, 16V, X7R, 10% 0603
根据相同的注意事项、使用采用封装0603的0.1uF 100V 电容器替换之前的电容器的风险是多少？
提前感谢您的澄清。
此致、
何塞
