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[参考译文] LMG1020:250 MHz 运行时的热管理和电流消耗

Guru**** 2579475 points
Other Parts Discussed in Thread: LMG1020

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1277028/lmg1020-thermal-management-and-current-consumption-at-250-mhz-operation

器件型号:LMG1020

我们计划将 IS 器件用作以250 MHz 50%占空比运行的射频 MOSFET E 类放大器的栅极驱动器。 虽然数据表 指出该器件适用于高达60 MHz 运行、但上升和下降时间是适当的。 对于开关 MOSFET 的 Ciss、负载为50-75pF。

我们在 LTSPICE 仿真中看到的一个问题是电流与数据表根本不相符、它是一个降低4-10倍的系数。 有人想知道为什么会这样吗?

另一个问题是功率耗散。 按频率缩放电流 IDD、op、250 MHz 和100pF 负载处的 IDD 应接近400mA、因此功耗约为2W。 没有散热器、这看起来像是过热情况。 有没有想过如何把这么小的部分散热? 此情况必须是散热器、因为结至电路板热阻为30-40 C/W。 当然、降低容性负载应该会降低功耗、但不确定内部设计以及这是否会很重要。

LMG1025的电路板热阻可能更好、但键合线电感较高、因此不确定250 MHz 和50-75 pF 负载电容是否也是这种选项?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    安德烈亚斯、

    感谢您关于 LMG1020的问题。

    就仿真而言、我对它与数据表之间的差异一无所知。  

    为了实现散热、此器件具有1.7 C/W 的低结至外壳热阻。 因此、在外壳上进行散热器设置后、该器件应按计划运行。 但是、我没有任何为此建议的特定设置。

    如果有任何其他问题、请告诉我。

    谢谢!

    威廉·摩尔